文 | 半导体产业纵横

最近，硅谷著名投资东谈主Peter Thiel在一次访谈中抛出一个论断：“AI芯片，终将变成白菜价。”此言一出，激勉科技与投资圈热烈盘问。

半导体行业正迈入历史上成本开销最密集的十年。站在2025年末回望，AI的爆发式增长不仅冲突了半导体产业固有的景气轮回规则，更从根底上重构了行业的本暴露线、产能布局与地缘竞争逻辑。

本文长远判辨普华永谈、Omdia和摩根士丹利三大机构对2026年半导体产业的最新预判，从中索求出四大中枢共鸣，以期为读者提供极少前瞻性的想考踪迹。

01 共鸣一：AI成为半导体增长的主引擎，数据中心占比将突破50%

AI依然成为半导体行业惟一不行逆的全局增长引擎。从数据中心到结尾拓荒，从云表到边际，AI本领的浸透正在重塑半导体市集的需求结构。2026年，AI将连续主导半导体行业的增长，成为股东市集界限扩大的中枢能源。

全球半导体收入

大摩在讲解的领先奏凯回复：尽管咱们调处对东谈主工智能的历久质疑，但咱们以为2026年仍将保合手强盛势头，并在2027年延续邃密态势。普华永谈、Omdia得出了一个疏导的论断：到2030年，半导体年销售额将卓绝1万亿好意思元，这主要收获于东谈主工智能打算和电动汽车电力电子居品的股东。

全球结尾市集半导体需求

普华永谈建议，在繁密细分领域中，工作器与相聚半导体算计将保合手11.6%的年增长指点跑增长，这主要收获于生成式AI工作的迅猛发展。紧随后来的是汽车领域，算计将以10.7%的年增长率位居第二，这收获于电动汽车和自动驾驶本领的突破性进展。

按诓骗隔离的半导体市集收入份额

笔据Omdia的分析，数据中心市集份额正加速向50%迫临。往日二十多年间，数据中心在全球半导体收入中的占比遥远相识在30%至40%之间。但是，往日两年这通常式被飞速改写，数据中心市集收入达成翻倍增长，仅2023年至2025年就新增约2000亿好意思元，使其占全球半导体总收入的比重攀升至46%。Omdia进一步指出，2026年可能成为突破50%的重要节点。

对于人人爱护的存储方面，大摩以为，合手续走强的东谈主工智能（AI）本领将加重存储芯片和逻辑芯片的枯竭。在DRAM方面，算计工作器将成为2025年DRAM最大的结尾市集，跟着AI的合手续增长，这一趋势将在2026年进一步加速。就高带宽内存而言，跟着历久合约续签，咱们照实不雅察到第一季度价钱合手续承压，但利润依然可不雅。现时样式呈现DDR5利润对HBM酿成上行拉动。

NAND方面，算计来岁位增长可达20%-25%，为行业多年来的最高水平。现在大摩算计eSSD的年增长率将达到40%-50%。2026年。尽管电子固态硬盘（eSSD）市集界限的预测与估算存在各别，但鉴于超大界限采购订单的界限（主要采购商每家约40EB），且咱们现在顽强到这些需求主要为增量需求，咱们以为市集每年新增120EB以上的eSSD容量似乎绝顶可行。

总体来说，大摩示意，尽管NAND芯片价钱有所回升，但DRAM的利润率仍显耀更高。鉴于HBMIs对晶圆肇端需求的出奇增多，以为投资将合手续流向答谢率更高的领域——DRAM领域遥远是这一趋势的首选。

成本开销占比

Omdia以为，内存芯片投资将于2026年加速。2026年内存芯片开销将再度飙升，使内存芯片代工场的成本开销占比达到77.7%。2025年将成为DRAM收入一语气第二年达成增长，且算计增长势头将合手续至2029年，这一增长幅度前所未有；AI需求驱动NAND到2026年价钱将高潮40%。

02 共鸣二：汽车半导体进入“软件界说”新阶段，功率器件成重要

现时汽车行业正资格一场以电气化、自动驾驶和车联网为特征的变革波浪。汽车原始拓荒制造商（OEM）正合手续加大夹杂能源车和纯电动车的研发插足。算计到2030年，这类车型将占据全球汽车总销量的约50%。

三家机构齐出奇说起了对于汽车半导体的分析。

普华永谈以为，跟着汽车行业从内燃机（ICE）向夹杂能源电动汽车（HEVs）及纯电动汽车（EVs）转型，功率半导体可能占到半导体总成本的50%以上。同期，对碳化硅和氮化镓等新材料的需求增多。算计到2030年，功率半导体将主法式受氮化镓和碳化硅，占比卓绝60%。

大摩以为，在东谈主工智能领域除外，半导体行业的全面复苏虽资格升沉，但凭借精简库存和结尾需求的相识，算计模拟芯片市集将从中加速扫尾增长。在某种程度上，模拟芯片将成为东谈主工智能的制衡力量。

对于2026年的模拟芯片和微适度器，大摩以为主若是三点：第一，复苏拐点，跟着客户库存趋于相识，出货量与结尾需求的匹配度迟缓进步，行业增速将显耀改善。第二，结尾市集全面复苏。汽车领域有望最终加入复苏行列，工业市集将呈现加速增长态势。第三，东谈主工智能数据中神思遇，数据中心诓骗领域的合手续增长，为该行业开辟了新的历久增长赛谈。

车半制品收入阐发与举座市集对比

2025年汽车市集复苏滞后于其他结尾市集，但大摩算计2026年将出现增长势头的转变。大摩以为，补货周期可能会在2026年上半年傍边酿成，即使结尾需求莫得同步回升，也会带来上行能源。其中，大摩点名恩智浦，评价其是算计来岁营收将超越历史峰值的仅有的两家公司之一。原因是，恩智浦汽车业务占比平均保合手在50%以上高位。

汽车SoC和MCU收入预测

对于汽车半导体，Omida分析称，到2026年，智能系统将在将车辆调养为合手续演进的软件平台流程中阐发重要作用。竞争上风将日益源于先进AI驱动工作、雄伟的相聚安全与 OTA 才调、各别化的用户体验以及高效的软硬件协同遐想。这些变革将股东汽车原始拓荒制造商与更平时的先进零部件供应商张开相助，从而在不同车辆领域和功能中达成各类化的平台架构。

03 共鸣三：先进制程代工由HPC主导，中国老练产能开释重塑全球样式

从代工来看，高性能打算（HPC）将在2026年主导芯片代工、本领跳跃及营收增长。Omdia数据，2026年，7nm到2nm硅算计将占总收入的59%，但只占纯代工场行业硅总出货量的10%

Omdia强调，频年来，跟着中国持续扩展现存老练工艺的代工产能，从2026年运行，大齐老练工艺产能将运行投放市集，这将进一步提高国内自给率，并对现存的全球二级代工场产生积极影响。

大摩以为，2026年晶圆代工产能蔓延，TSMC东谈主工智能半导体代工收入增长有望再创佳绩。不才个月行将召开的2025年第四季度财报电话会议上，大摩算计TSMC 将把2024-2029年东谈主工智能半导体代工本领诓骗市集（TAM）的五年CAGR 从原先的45% CAGR 上调至60%。

同期，大摩指出，2026年需要爱护的趋势是下贱工作器机架的产能进步。本年11月单月工作器机架产量已达到5500台。若2026年单月产量能进步 至7000-8000台，年产量算计将达到8万至9万台NVL72机架，届时 TSMC 分娩的 大部分Blackwell芯片将被破钞殆尽。

04 共鸣四：中国市集将合手续增长

Omdia示意，2025年，中国半导体市集算计将达成显耀增长，市集界限达3930亿好意思元（同比增长16%以上），主要收获于东谈主工智能数据中心的投资股东。

中国2021-2029年半导体出货总收入

2025年上半年，国内智高手机行业供应相对相识，个东谈主电脑行业有所改善。东谈主工智能运算芯片的原土化趋势合手续加速。政府的消费补贴战略以及对关税导致价钱上升的担忧，促使部分消费者加速了本领更新换代。

2021-2029年中国按诓骗隔离的半导体出货量总量

消费电子居品的收入增长，由政府补贴股东，正在放缓。在2025年下半年和所有这个词2026年，市集蔓延将由合手续的东谈主工智能投资和边际东谈主工智能的崛起股东，这将股东特定诓骗领域对芯片的需求增多。

对于国内的AI芯片，三家机构齐示意看好。Omdia以为，2026年，边际AI将为中国推理AI芯片带来紧要发展机遇。跟着结尾拓荒AI诓骗浸透率合手续攀升，无缝拓荒互联已成为达成低延伸相聚畅通的重要。对于具备端到端AI束缚才调的拓荒而言，汲取多巨匠垂直领域（MoE）架构大势所趋，这不仅能加速拓荒进度，更能灵验压缩和小型化大型模子。

大摩示意，2026年AI需求主导大中华区半导体供应链。咱们仍对大中华区半导体行业保合手乐不雅瞻望，由于2026年云AI芯片行业同比增长80%。通用工作器CPU已成为大中华区半导体市集的亮点。

05 到2030年的五个重要领域

对于AI接下来给半导体带来的机遇，普华永谈进行了瞻望。

第一，高等东谈主工智能。部分通用东谈主工智能（AGI）算计将在2至5年内达成，而全齐通用东谈主工智能（AGI）则需卓绝10年时候才能达成。

第二，轮上无东谈主驾驶的改日。多家汽车与科技巨头正入辖下手进行改日十年间可能最为重要的转型。

第三，东谈主形机器东谈主。在东谈主工智能与自动驾驶本领的股东下，机器东谈主本领的茂密发展或将为半导体产业开辟新的广大市集。联系投资在2023年前已达到峰值并趋于相识。算计在大型企业支撑下，由重要初创公司合手续研发的东谈主形机器东谈主有望达成生意化。

第四，量子打算。尽管现时市集界限仍较为有限，但生意化后算计增长率将绝顶高。该本领可能对安全、金融等领域产生紧要影响，在政府主导下需求将飞速蔓延。跟着2025年月吉款新式量子束缚器上市，算计其将在相对较短的时候内达成生意化。

第五，脑机接口。跟着传感器和打算性能的进步，非侵入式脑机接口（BCI）已运行生意化诓骗。侵入式类型算计将在改日五至七年内达成生意化，且越来越多的探求东谈主员在医疗保健和东谈主工智能领域进行跨学科相助。